Apple, gelecekteki iPhone modellerinde RAM ve işlemciyi farklı çiplerde kullanarak yapay zeka performansını artırmayı hedefliyor.
Bu değişiklik, Apple Intelligence üzere yapay zeka dayanaklı özelliklerin daha verimli çalışmasını sağlayabilir.
SAMSUNG İLE İŞ BİRLİĞİ
Apple, iPhone’larda kullanılan DRAM belleğinin nasıl paketleneceği konusunda Samsung ile iş birliği yapıyor.
Amaç, yapay zeka misyonları için bellek erişimini hızlandırmak ve bant genişliğini artırmak.
RAM VE İŞLEMCİ BAŞKA ÇİPLERDE
Günümüzde birden fazla akıllı telefonda RAM, işlemciyle birebir çipte yer alıyor. Apple ise RAM ve işlemciyi başka çiplerde kullanarak yapay zeka performansını artırmayı ve ısınma meselelerini azaltmayı hedefliyor.
Apple, sunucularda kullanılan yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) teknolojisini iPhone’larda kullanmayı kıymetlendirmiş, fakat bu teknolojinin şimdi telefonlar için uygun olmadığına karar vermiş.
2026’DA İPHONE 18 SERİSİNDE
Apple’ın RAM ve işlemciyi ayırma planının 2026 yılında iPhone 18 serisiyle hayata geçmesi bekleniyor.
RAM için başka bir çip kullanılması, iPhone’larda alan ve pil verimliliği konusunda yeni zorluklar yaratabilir. Apple’ın bu zorlukları nasıl aşacağı merak konusu.
